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紫外激光晶圆划片机

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名称紫外激光晶圆划片机
波长355nm
激光功率5W
定位精度±4μm
XY光栅尺分辨率0.1μm
Z轴精度±1μm
旋转轴精度±20″
CCD定位精度1-2μm
重复定位精度±1μm
工作台有效行程250mm×250mm
最大切割尺寸4英寸
切割线宽20-30μm
切割深度50-80μm
切割速度60mm/s
备注:1 生产能力按双排160CU每天连续生产20小时以上计算而得PG电子-网站登录;
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